EM labs材料测试夹具 - 深圳市涛鑫电子科技有限公司—

高达170GHz、高精度铜箔电导率测试方案

可稳定测量高电导率铜箔（σ > 0.8），测试结果高度一致
支持裸铜箔及覆树脂铜箔两种形态的测试
全自动化测量，一键获取全频段电导率频率特性

铜箔电导率是决定电路板传输损耗的核心参数。这一点在毫米波频段尤为关键——铜箔表面粗糙度会显著影响电导率，因此直接测量电导率变得至关重要。
然而，由于缺乏足够性能的测试系统，传统上难以单独准确评估铜箔本身的电导率。工程师不得不通过在实际基板上制作传输线这一耗时工序，来估算总损耗（其中还混杂了介质损耗以及蚀刻误差等工艺偏差的影响）。
EM labs专为电导率测量优化了法布里-珀罗谐振器，实现了铜箔电导率的直接、可靠评估。这一创新方案极大提升了低损耗高频电路材料的研发效率。

待测样品尺寸

推荐的待测样品长宽尺寸（单位：mm）

谐振腔波段	下限	建议值	上限
D band	45	50	55
BroadBand	60	70	94

推荐的待测样品厚度
铜箔及金属板的最大厚度为2毫米。我们建议厚度至少为测量频率下趋肤深度的3倍。对于带介电层的铜箔，介电层厚度应不超过300微米。

测试系统的典型配置

矢量网络分析仪：N5290A（品牌：是德科技）
电导率法布里-珀罗谐振腔: FP-CND-BB（broadband 23~110 GHz）
测试软件：FP-CND-MA
测试线缆：1 mm接口类型
主控电脑：内置Windows操作系统

产品型号

产品编号	产品描述	接口类型
FP-CND-BB	Conductivity Fabry Perot Resonator broadband 23~110 GHz	1mm(f)
FP-CND-D	Conductivity Fabry Perot Resonator D-band 110~170 GHz	WR6.5

高达170GHz、高精度铜箔电导率测试方案

待测样品尺寸

测试系统的典型配置

产品型号

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